九游电脑版官方下载:
据报道，华为计划在11月底推出新AI技术麒麟9030芯片，目标实现70%的GPU利用率
在中国推动半导体自给自足的背景下，华为正准备在11月底推出一系列重大更新。据《上海证券新闻》报道，南华早报预计该科技巨头将于周五（11月21日）发布一项新的人工智能基础设施技术，有望将GPU使用率提升至约70%，较当前水平有显著提升。与此同时，华为中央报道称，公司将于11月25日发布Mate 80智能手机系列，同时推出新旗舰Kirin 9030芯片组，包括Pro版本。华为的人工智能技术旨在与英伟达抗衡据《南华早报》报道，该技术将实现华为自有芯片、NVIDIA GPU和第三方加速器的计算资源统一管理。值得注
最近，复旦大学与邵新实验室联合研究团队，由彭周鹏和鲍文中带领，在二维半导体集成电路领域取得了又一项全球领先的突破——开发出全球首个使用晶圆级二维半导体材料制造的现场可编程门阵列（FPGA）。研究结果发表在《国家科学评论》上。据乐诚发布，该芯片利用二维半导体材料实现低功耗运行、可重构性和高可靠性，为下一代智能计算和航天电子提供了新的硬件解决方案。FPGA集成了约4000个晶体管，标志着二维半导体从简单逻辑电路向复杂可重构功能系统的历史性飞跃。与团队早期的“Infinity”芯片——全球首款基于二维半导体材料
数据中心内部密集部署的计算机所依赖的光链路，不久后或许将迎来关键性升级。现在，至少有两家公司 Imec 和 NLM Photonics 表示，他们要么已经实现了每通道 400 吉比特的数据速率，这是数据中心的下一个关键目标，要么已经实现了这些速度。此外，两个团队的设备都不依赖奇特的新技术，而是基于硅。如今，数据中心内的服务器机架使用光收发器在数十或数百米外相互通信，光收发器将电子位编码到光束上，并在另一端解码它们。收发器位于电缆的末端，每根电缆都装有 8 根光纤。比
截至 2025 年 11 月 11 日，全球技术格局正在经历一场深刻的变革，其中电动汽车 （EV） 的快速普及和 5G 基础设施的广泛推广引领了这一转变。这场双重革命的核心是半导体，这通常是看不见的，但毋庸置疑的是至关重要的。这些微小而复杂的组件不单单是零件;它们是基本的推动者，即“大脑和神经系统”，赋予电动汽车和 5G ECO的先进功能、无与伦比的效率和持续扩展。它们的直接意义不仅在于促进当前的技术奇迹，还在于积极塑造未来移动和连接创新的轨迹。半导体、电动汽车和 5G 之间的共生关系正在推动一个前所未
随着北京向半导体自力更生迈进，高端芯片制造工具不可或缺，但由 ASML 控制的光刻技术带来了最大的挑战，其用于 5 纳米以下芯片的 EUV 机器禁止出口。有必要注意一下的是，ASML2025 年第三季度销售额的 42% 来自中国，这凸显了该国对这家荷兰巨头不太先进的 DUV 工具的依赖。尽管如此，在 SiCarrier 和 AMIES 等公司的推动下，进展仍在进行中，AMIES 是上海微电子设备 （SMEE） 的分拆公司。以下是中国最新进展和该国主要技术障碍的快照。SiCarrier 的光刻雄心面临
除了国家资金的收购和支持，我国芯片设备行业今年也迎来了一波新的IPO。在测试设备板块，思的半导体设备于3月24日在深交所成功挂牌上市。正如TrendForce集邦咨询所指出的那样，该公司专注于开发探针台和分选机等测试工具。在技术方面的要求更高的光刻细分领域，配套和辅助设备制造商也正在向长期资金市场进军。正如TrendForce集邦咨询所强调的那样，中道光电的IPO申请已被受理;企业主要专注于半导体光刻设备的研发。此外，专门干激光热处理设备的成都拉斯拓科技于9月接受了科创板IPO申请。激光热加工刀具在退火等关键工艺
安世半导体（Nexperia）被荷兰政府强制接管后，中荷爆发的安世主导权之争使海外汽车组装线迅速受一定的影响。因此，汽车零组件供应商急于寻求中国对安世半导体芯片的出口限制豁免，希望解决这场已经引发汽车产业停产恐慌的贸易僵局。· 欧洲最大车厂大众汽车（Volkswagen）已经受到安世半导体芯片短缺的影响，其位于沃尔夫斯堡（Wolfsburg）的工厂已暂停高尔夫（Golf）车型的生产，最新表态称没办法保证本周之后其德国工厂的生产;· 博世集团（Bosch）也因原料吃紧，通报萨士吉特（Salzgitter）厂实施无
半导体世界一直是技术创新的心脏，为从智能手机到最新的人工智能突破的一切提供动力。然而，随着芯片复杂性的增加和市场需求的加速，坚持传统的开发周期可能会使设计团队停滞不前，减缓创新的步伐。相比之下，游戏行业已经完善了快速、迭代发展、深刻以用户为中心的模式。游戏研发人员发布产品，收集大量反馈，并以更僵化的半导体世界通常陌生的速度进行迭代。对于半导体设计团队、工程师和高管来说，推动快节奏游戏世界的方法提供了宝贵的新视角。以下是他们能够从游戏中学到的五个重要教训：1. 拥抱迭代创新和敏捷性挑战：刚性的瀑布式开发周期
随着人工智能数据中心、电动汽车及其他高能耗应用的全球能源需求激增，安森美半导体（onsemi）正式推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体。该产品为这类应用树立了功率密度、效率与稳定性的全新标杆。这款具有开创性的下一代 “氮化镓基氮化镓”（GaN-on-GaN）功率半导体，通过化合物半导体实现电流垂直传导，能够支持更高的工作电压和更快的开关频率，以此来实现节约能源的效果。这一特性可让人工智能数据中心、电动汽车（EV）、可再次生产的能源以及航空航天、国防与安防领域的系统变得更小巧、更轻便。亮点专有的氮化镓基氮化镓技术可在更高
英特尔可能是在美国本土重新实现先进芯片生产和封装的美国梦的关键。在特朗普政府的领导下，美国一直在努力在国内建立领先的芯片制造。由于多种原因，实现这一目标具有挑战性。在最先进芯片的竞争中，只剩下少数主要的老牌企业：英特尔、三星和台积电。其中，总部在台湾的台积电不断克服障碍，成为半导体行业的领导者。通过半导体开发的战略方法，台积电在领先的节点生产和先进的芯片封装方面都表现出色，提高了性能。从历史上看，英特尔在领先的半导体节点生产方面一直面临困难，甚至将部分芯片制造外包给台积电。然而，英特尔不仅有生产芯片的巨
关键Imec在晶圆间混合键合和背面连接方面的突破正在推动CMOS 2.0的发展，CMOS 2.0通过将片上系统（SoC）划分为专门的功能层来优化芯片设计。CMOS 2.0 利用先进的 3D 互连和背面供电网络 （BSPDN） 来提高电源效率并实现 SoC 内不同功能的异构堆叠。背面连接和 BSPDN 有助于晶圆两侧电源和信号的无缝集成，减少红外压降并增强移动 SoC 和其他应用的整体性能。在加快速度进行发展的半导体技术领域，imec 最近在晶圆间混合键合和背面连接方面的突破正在为 CMOS 2.0 铺平道路，这是
汽车行业正在消化一波新的、可能具有破坏性的供应链干扰。欧盟汽车制造商协会（ACEA）表示，汽车制造商及其供应商近期收到芯片制造商安世半导体（Nexperia）的通知，称其无法再保证芯片的交付。ACEA表示如果安世半导体芯片供应中断的问题不能立即得到解决，欧洲汽车制造业可能会受到严重干扰。
文章总结人工智能数据中心现在主导着半导体芯片的需求。了解这对汽车制造商意味着什么以及对半导体供应链的影响。AI数据中心需求重新排序半导体供应链汽车内存供应收紧，人工智能数据中心优先功率分立元件和封装瓶颈挤压汽车制造商供应链影响和前景半导体需求的平衡正在发生明显的变化。在过去十年的大部分时间里，在电气化和数字化的推动下，汽车行业被视为芯片制造商最强劲的增长引擎之一。但随着电动汽车的采用降温和一些软件定义汽车项目的推迟，这种势头已经放缓。与此同时，AI和云数据中心的蓬勃发展正在产生对高性能芯片的持续需求，利益相
在埃因霍温卡西米尔研究所成立仪式上，台积电欧洲负责人保罗·德博特警告说，除非欧洲大陆与工厂一起建立需求和规模，否则欧洲的半导体雄心将动摇。“生产跟随需求;它永远都不可能相反。埃因霍温理工大学卡西米尔研究所的开幕不单单是一次剪彩仪式。这标志着欧洲决心在全球半导体行业中占据更强的地位，该行业是 21 世纪最具战略意义和竞争的行业之一。来自内部和外部的演讲者（如拉尔斯·雷格、乔·德·博克、皮埃尔·查斯塔内、文森特·卡雷曼斯和理查德·凯姆克斯）强调了这一信息。在台上，荷兰人、现任台积电欧洲负责人保罗·德博特 （Pau
中国正在人工智能、机器人和高端半导体芯片生产方面进行大量投资，作为挑战美国长期技术领头羊的更广泛战略的一部分。这项由政府主导的倡议旨在减少中国对外国供应商的依赖，同时也加强其在全球技术竞赛中的竞争地位。这一战略转变可能会对几十年来主导这一些行业的老牌美国科技公司产生重大影响。中国政府的重点方法有为国内半导体制造能力提供大量资金和政策支持。这一发展之际，半导体芯片已成为为多个行业先进的技术提供动力的关键组件。这些高端芯片的生产代表了全球超级大国之间持续技术竞争的关键战场。包括D-Wave Quan
semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度上升时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]
EEPW 30周年庆典直播： 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来
深耕低压大电流应用！AP8851L性能实测+场景方案全解析——深圳世微半导体销售工程师干货分享
